在中美贸易摩擦的影响下，半导体产业经历了前所未有的国产车，在四月初时，伴随中美贸易摩擦的影响，晶圆市场，一路走高，以至于部分著名的晶圆制造厂商的订单，恐怖的排期到2026年，随着中美对抗的不断持续恶化，半导体产业的很多环节，逐渐被中国大陆，中国台湾，日本和韩国的半导体产业所分化，。据互联网数据显示，北美半导体制造商月出货金额持续回落，十月份跌至20.9亿美元，为连续四个月以来的新低，并创造了三年以来，最大落差的负增长，据国际半导体产业协会估计，十一月北美半导体设备产业协的预估，将收于20.7亿美元，较去年将有接近9.5%的回落

尽管10月中旬台积电相关人员在营运展望优于市场原先预期，但在记忆体价格全面转跌，加上8吋晶圆代工市场的紧俏局面因重复下单而出现松动，以及中低阶智慧型手机疲弱、大环境不确定性提高等利空因素影响下，2018年第四季国内IC制造业景气相较于第三季恐呈现减缓的态势值得一提的是，先前因供给端产能有限，加上需求端如智慧手机及智慧监控大量导入指纹辨识晶片，加上中国等地积极发展电动车，带动MOSFET和电源管理晶片需求大增，使得8吋厂产能备受电源管理晶片、面板驱动晶片、微控制器、指纹辨识晶片、MOSFET等产品的青睐；然而2018年第四季8吋厂代工却出现需求转弱的现象，除先前客户重复下单之外，主要与智慧手机销售疲弱、高解析电视热潮转弱，使得智慧手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理晶片订单转弱有关，此部分也连带影响联电、世界先进2018年第四季的营运表现

在DRAM市况方面，由于2018年上半年各厂投片持平，显然供给面仍相对不足，另外MWC后各大手机品牌推出旗舰新机种，增强人工智慧及照相功能，Androiad旗舰机种主推6GB，带动整体需求稳健向上，加上大型数据中心需求持续强劲、Intel的Purley带动换机及搭载量，后续人工智慧、大数据及边缘运算将持续挹注成长动能，更何况电竞机种需求稳健成长，PC消费机种在北美市场呈现回温趋势，甚至消费型电子终端产品的DRAM搭载量亦呈增温，因此2018年上半年DRAM价格仍维持涨势。

但2018年第三季DRAM市况则呈现减缓态势，第四季跌价压力呈现加重，且市场瀰漫观望气氛，主要系因智慧型手机硬体规格已难以吸引换机需求，导致来自于此部分的DRAM需求未如预期，加上伺服器市场出货动能出现杂音，以及PC/NB市场因Intel平台供货不足而受到衝击，况且1X/1Y制程的比重持续增加以及良率稳定提升，使得2018年第三季、第四季的DRAM位元产出持续增加，甚至DRAM次级品也开始影响现货市场价格，导致短期内市场价格备受跌价压力。

整体来说，相较于2018年前三季因来自于晶圆代工龙头厂商的先进制程需求带动、8吋晶圆代工价格调涨、上半年DRAM市况表现优于预期，而使国内IC制造业景气表现呈现显着滋长，预计第四季台积电的一枝独秀将无法弥补其他厂商业绩转淡的局面，故国内IC制造业景气在本季将为减缓之姿。

尽管北美半导体体市场遇冷，但半导体产业链的上游是支撑产业链，包括了半导体原材料生产、加工设备制造及厂房的修建等;中游是核心加工环节，分为芯片设计、晶圆加工、封装测试;下游是半导体产品在各行各业的应用。

　　其中上游及中游的晶圆加工是技术密集型和资本密集型产业，集中度也最高。

　　以晶圆上游硅晶圆为例，全球92%产能在日本信越、胜高、德国Silitronic、台湾环球晶圆、南韩LG五大企业手中，且五大巨头无大规模扩产计划。

　　以设备供应商为例，美国Applie Materials、Lam Research、荷兰ASML、日本Tokyo Electron 、DNS等前十大半导体厂商市占率在90%以上，在细分品种上都有着垄断性优势。

　　我国半导体市场需求占据全球约3成比例，但2017年产业自给率仅有39%，严重依赖进口，集成电路贸易逆差达2109亿美元。这些都不是轻易能够逾越过去的鸿沟，正因如此国产替代显得尤为紧迫。

　　在这方面，国家集成电路产业投资基金(大基金)一期1387亿元投资布局在上下游细分领域的龙头企业，正是为了完成产业布局，寻求“超车”机会。多省市也陆续成立或筹建集成电路产业投资基金。

　　大陆半导体核心产业链逐步规模化

　　半导体产业链分为核心产业链、支撑产业链。核心产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试。支撑产业链则包括为设计环节服务的EDA(电子设计自动化)工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商。

　　半导体支撑产业链由欧美日本垄断，大陆厂商与国际龙头技术及规模差距甚大。EDA工具环节由美国绝对主导，IP核由英美两国主导，大陆企业在此领域涉足甚少。原材料由日本主导，大陆企业在靶材、抛光液个别领域已达国际水平，但在硅片、光罩、光刻胶等核心领域仍有较大差距。设备环节仍主要由欧美、日本垄断，大陆企业在MOCVD等个别细分领域有所突破。大陆半导体核心产业链环节正逐步规模化，陆续诞生跻身全球前十的龙头厂商。

　　大陆芯片设计业：全球市占率已达22%，龙头企业为华为海思、紫光。尽管全球IC设计业已渐趋放缓，但大陆IC设计市场成长迅速，未来三年复合增长预计提速至30%。然而大多数企业仍在盈利线上挣扎，成长质量亟待提升。绝大部分企业聚焦中低端市场，在CPU、存储器等高端通用领域与国际先进水平差距较大。

　　大陆晶圆代工业：全球市占率为10%，相对薄弱，龙头企业为中芯国际、华虹。下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，叠加政策资金重点扶持，预计未来三年复合增速在15%以上。大陆代工厂仍未完全掌握28nm及以下先进工艺，较国际龙头仍有两代技术差距，产品利润率不甚理想。

　　3、大陆芯片封测业：全球市占率已达17%，龙头企业为长电、华天、通富微电。在上游晶圆代工业带动下，未来三年复合增速预计维持在10-15%。大陆企业技术逐渐向一线靠齐，预计未来三年利润率逐年改善。

在中美贸易摩擦的的背景下，不断的提高国产半导体产业的自给率，提高行业的竞争力是，关乎民生的重要方向，

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